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  • fpc柔性線路板_pcb線路板-激光鉆孔機盲孔

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    晶圓激光鉆孔機

    3D(three-dimensional)集成電路被認為是未來集成電路的發展方向,它通過使集成芯片在垂直方向堆疊來提高單位面積上晶體管數量,使得在相同工藝下芯片的集成度可以大大的提高?!按┩腹柰ǖ?Through-Silicon Vias)”技術的出現,使得真正緊密集成多塊芯片的三維集成電路成為了可能,而TSV 技術可以使集成電路的性能從多個方面得到很大的提升,例如提高集成電路的集成度;能大大縮短了集成電路之間連線,進而使延時和功耗都得到了顯著地減??;同時,TSV 技術還能把不同工藝材料和不同的功能模塊集成到一起,給芯片整體性能優化帶來很大方便。這些顯著的優勢都使得 TSV技術近年來成為熱門的研究領域。 

    TSV(through silicon via)技術是穿透硅通孔技術的縮寫,一般簡稱硅通孔技術,是通過在芯片和芯片之間、晶圓與晶圓之間制作垂直導通,實現芯片之間互連的最新技術。采用硅通孔TSV技術的3D集成方法能提高器件的數據交換速度、減少功耗以及提高輸入/輸出端密度等方面的性能。業內人士將TSV稱為繼引線鍵合(Wire Bonding)、TAB和倒裝芯片FC之后的第四代封裝技術。

     由于TSV工藝的內連接長度可能是最短的,因此可以減小信號傳輸過程中的寄生損失和縮短時間延遲。TSV的發展將受到很多便攜式消費類電子產品的有力推動,這些產品需要更長的電池壽命和更小的波形系統。芯片堆疊是各種不同類型電路互相混合的最佳手段,例如將存儲器直接堆疊在邏輯器件上方。 我司在激光鉆孔上積累了大量經驗和專利沉淀,將直接替代美國進口設備,成為TSV領域主流激光鉆孔設備供應商。

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    武漢銥科賽科技有限公司是一家位于武漢?中國光谷的高端激光微加工裝備公司,專注于具有自主知識產權的自動化高精密激光應用裝備的研發、生產與銷售,主要產品包括電路板激光鉆孔機、電路板激光打標機、芯片級晶圓激光打標機、硅晶圓激光鉆孔機、LTCC紫外激光鉆孔機等,廣泛應用于電子電路、半導體行業
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