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  • fpc柔性線路板_pcb線路板-激光鉆孔機盲孔

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    晶圓激光裂片機

    晶圓在生產完畢后,要進行晶圓切割,目前采用的切割手段依然是采用金剛石刀輪切割,主要設備是日本DISCO公司,中國北京45所也做該類設備,但是與日本進口設備依然存在很大的代差。 

    激光行業有一直在尋找激光晶圓切割方案,比較流行的是超快激光,采用多激光焦點進行隱形切割,達到晶圓的切割目的。這種方法目前還沒有被業內所接受,主要是激光切割過程中還是有切割缺陷,該缺陷導致芯片三點抗壓強度下降。 

    我司授權發明專利,采用了激光與冷媒形成晶圓內外應力差達到硅晶圓應力裂片,芯片側面為解理面,不降低芯片三點抗壓強度。我司的授權發明技術方案,應該是激光在晶圓切割領域最有希望替代機械切割的技術路線,也將完全替代日本進口金剛石刀輪劃片機。

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    武漢銥科賽科技有限公司是一家位于武漢?中國光谷的高端激光微加工裝備公司,專注于具有自主知識產權的自動化高精密激光應用裝備的研發、生產與銷售,主要產品包括電路板激光鉆孔機、電路板激光打標機、芯片級晶圓激光打標機、硅晶圓激光鉆孔機、LTCC紫外激光鉆孔機等,廣泛應用于電子電路、半導體行業
    去夜场必须和领班睡觉