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  • fpc柔性線路板_pcb線路板-激光鉆孔機盲孔

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    晶圓芯片激光標刻機

    晶圓廠家為了追溯晶圓生產,會在晶圓背部標刻上晶圓序列號,這是最簡單的生產管控流程;一旦晶圓被切割開來,那么芯片屬于哪一片晶圓,就無從追溯。因此,目前,有些晶圓廠會要求在芯片背面進行標刻,用于追溯芯片的生產流程。這就是晶圓芯片級標刻。這種標刻最簡單的技術是由激光來實現,就是標刻字體高度在0.1毫米高度。

     本公司的芯片級標刻技術方案獨特,將在品質與效率上大大超越進口設備。

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    武漢銥科賽科技有限公司是一家位于武漢?中國光谷的高端激光微加工裝備公司,專注于具有自主知識產權的自動化高精密激光應用裝備的研發、生產與銷售,主要產品包括電路板激光鉆孔機、電路板激光打標機、芯片級晶圓激光打標機、硅晶圓激光鉆孔機、LTCC紫外激光鉆孔機等,廣泛應用于電子電路、半導體行業
    去夜场必须和领班睡觉