HDI板（High Density Interconnector），即高密度互連板，是使用微盲埋孔技術的一種線路分布密度比較高的電路板。HDI板有內層線路和外層線路，再利用鉆孔、孔內金屬化等工藝，使各層線路內部實現連結。HDI板一般采用積層法制造，積層的次數越多，板件的技術檔次越高。
普通的HDI板基本上是1次積層，高階HDI采用2次或以上的積層技術，同時采用疊孔、電鍍填孔、激光直接打孔等先進PCB技術。 在HDI硬板鉆孔領域，武漢銥科賽也布局了關鍵專利，采用完全不同的思想完成HDI盲孔鉆孔，本公司今年將大力推進HDI硬板鉆孔設備的開發，直接替代進口HDI硬板盲孔鉆孔設備，開辟公司下一個戰略支撐點。
